高通官宣:骁龙875将于12月1-2日日举行

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原标题:高通官方公告:Snapdragon 875将于12月1-2日举行来源:中关村在线

中关村在线消息:高通今天发出邀请函,将于2020年12月1日召开新闻发布会。虽然没有具体提到Snapdragon 875,但可以推断,现在是公司推出新一代旗舰芯片的时候了。

高通在邀请函链接的邮件中提到了“高端移动性能”。据分析,这几乎可以肯定是Snapdragon 875,尽管该芯片的最终名称尚未确定。

据国外媒体人士罗兰夸特(Roland Quandt)透露,Snapdragon 875芯片平台将于今年12月1日发布。

ZOL了解到,高通骁龙875可能会成为公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。它可能会在即将于2021年2月推出的三星Galaxy S21系列智能手机中推出。

有传言称,Snapdragon 875将有几个“简化版”,以帮助应对智能手机成本的上升。高通也将在即将举行的新闻发布会上证实这一点。

据报道,今年9月,三星电子获得1万亿韩元订单,为高通生产下一代5G高端智能手机的移动应用处理器。Snapdragon 875将于12月发布,预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机。这是三星第一次订购高通的旗舰芯片。三星已经开始在其韩国生产线上使用EUV设备大规模生产5纳米金鱼草875。

此外,Snapdragon 875还将搭载ARM的X1超级核心。

今年5月,Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1 CPU内核。Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品,而Cortex-X1是新的高性能CPU。

性能方面,Cortex-X1会比Cortex-A77高30%。与Cortex-A78相比,Cortex-X1的整数运算性能提高了23%。Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。Cortex-X1的核心比A77和A78大很多。L2缓存的最大容量为1MB,带宽是原始缓存的两倍,可以最大化性能,而共享L3缓存可以达到8MB,是前代的两倍。

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